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SEMI：12英寸晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長，2026年達(dá)1188億美元 全球焦點

2023-06-17 20:30:10 來源：面包芯語

據(jù)SEMI發(fā)布的最新報告，繼2023年下降之后，全球用于前端設(shè)施的300毫米（12英寸）晶圓廠設(shè)備支出明年預(yù)計將開始連續(xù)增長，到2026年達(dá)到1188億美元的歷史新高。

SEMI預(yù)計，今年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出下降18%至740億美元，2024年將增長12%至820億美元，在2025年增長24%至1019億美元，在2026年增長17%至1188億美元。


【資料圖】

SEMI稱，市場對高性能計算、汽車應(yīng)用的強勁需求以及對內(nèi)存需求的增加將在三年期間推動設(shè)備投資支出達(dá)到兩位數(shù)百分比增長。

分地區(qū)來看，SEMI預(yù)計韓國將在2026年以302億美元的投資引領(lǐng)全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出，比2023年的157億美元增長近一倍。中國臺灣預(yù)計2026年將投資238億美元，高于今年的224億美元，而中國大陸是預(yù)計到2026年的支出將達(dá)到161億美元，高于2023年的149億美元。美國的設(shè)備支出預(yù)計將從今年的96億美元增長近一倍，到2026年達(dá)到188億美元。

從細(xì)分市場來看，代工行業(yè)預(yù)計將在2026年的設(shè)備支出中領(lǐng)先其他領(lǐng)域，達(dá)到621億美元，高于2023年的446億美元；其次是存儲器，為429億美元，較2023年增長170%；模擬支出預(yù)計將從5億美元增長至2026年的62億美元；微處理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光電子領(lǐng)域的支出預(yù)計將在2026年下降，而邏輯投資預(yù)計將上升。

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示，預(yù)計的設(shè)備支出增長浪潮凸顯了對半導(dǎo)體的強勁長期需求，代工和內(nèi)存行業(yè)將在這次擴張中占據(jù)突出地位，表明廣泛的終端市場和應(yīng)用對芯片的需求。

來源：集微網(wǎng)

目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進(jìn)制程突破實現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進(jìn)更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進(jìn)封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢，將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術(shù)為例，通過對芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價值鏈，為多個環(huán)節(jié)帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場機遇。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預(yù)計到2026年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模將達(dá)到475億美元。

國內(nèi)外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù)，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據(jù)主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運，且先進(jìn)封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進(jìn)產(chǎn)業(yè)政策趨勢，全球及中國IC先進(jìn)封裝市場現(xiàn)狀與展望，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與展望，中國IC先進(jìn)封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的供需情況、國產(chǎn)化現(xiàn)狀及未來市場展望等。

會議主題

中國集成電路與IC封測產(chǎn)業(yè)與市場政策趨勢

全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望

中國先進(jìn)封裝在國際禁令背景下的突破方向

海外先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與動向

后摩爾定律與先進(jìn)封裝

中國IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化

2.5D、3D扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展

高端制程處理器封裝挑戰(zhàn)及解決方案

下游產(chǎn)品的封裝材料與技術(shù)分布

Chiplet技術(shù)進(jìn)展與趨勢

未來封裝與晶圓制造的整合趨勢

工業(yè)參觀&商務(wù)考察

若您有意向參會、贊助及做演講報告，歡迎聯(lián)系我們（聯(lián)系方式請參見文中及文末配圖）

亞化咨詢重磅推出《中國半導(dǎo)體材料、晶圓廠、封測項目及設(shè)備中標(biāo)、進(jìn)口數(shù)據(jù)全家桶》。本數(shù)據(jù)庫月度更新，以EXCEL表格的形式每月發(fā)送到客戶指定郵箱。

中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目表（月度更新）

中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）

中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）

中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體封測項目表（月度更新）

中國大陸電子特氣項目表（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項目表（月度更新）

中國大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表（月度更新）

中國大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)表（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目地圖（月度更新）

中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）

中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體封測項目分布圖（月度更新）

亞化半導(dǎo)體數(shù)據(jù)庫月度更新，包含最新資訊+最新項目進(jìn)展，給您展現(xiàn)更全面更深入的中國半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀。

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