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東莞：國貿(mào)T5半導(dǎo)體論壇Ⅲ期舉行 探討半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機遇

2023-08-09 15:22:06 來源：騰訊網(wǎng)

文、圖/羊城晚報全媒體記者 余曉玲

8月8日，以“集成電路先進封裝發(fā)展與挑戰(zhàn)”為主題的國貿(mào)T5半導(dǎo)體論壇Ⅲ期在東莞國貿(mào)T5科創(chuàng)中心舉行。眾多行業(yè)人士圍繞半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景，進行深入交流溝通，共同開拓集成電路先進封裝市場空間，助力東莞高質(zhì)量發(fā)展。

此次論壇邀請廣東氣派科技有限公司功率器件封測部總監(jiān)楊振、廣東德聚技術(shù)半導(dǎo)體股份有限公司業(yè)務(wù)總監(jiān)梁加亮做主題分享，東莞市科學(xué)技術(shù)局、東莞市發(fā)展和改革局，以及相關(guān)行業(yè)協(xié)會、投融資機構(gòu)代表參加活動。


(資料圖片僅供參考)

據(jù)悉，本論壇由東莞市科學(xué)技術(shù)局、東莞市發(fā)展和改革局指導(dǎo)，東莞市科技企業(yè)孵化協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、東莞市潢涌裕洲實業(yè)投資有限公司聯(lián)合主辦，華為技術(shù)有限公司、博士科技協(xié)辦。

現(xiàn)場，楊振帶來《集成電路及功率器件封裝及技術(shù)創(chuàng)新》的精彩分享。楊振以氣派科技功率器件封測的發(fā)展路徑，為與會者呈現(xiàn)了中國半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展路徑，以及未來的發(fā)展前景，讓大家直觀了解到該行業(yè)未來的新動態(tài)、新趨勢。

梁加亮帶來《半導(dǎo)體封裝材料在國產(chǎn)替代中的機會與挑戰(zhàn)》的精彩演講。梁加亮主要分享了半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展趨勢，以及聚合物封裝材料在封裝中的應(yīng)用，聚合物封裝材料國產(chǎn)化的機會與挑戰(zhàn)等內(nèi)容。

“這個論壇可以讓東莞半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)加強溝通了解，為以后的合作共進提供了交流的平臺?！绷杭恿猎诮邮苡浾卟稍L時表示。

德聚技術(shù)依托電子級功能性材料定制化技術(shù)優(yōu)勢，不斷拓展半導(dǎo)體、消費電子、新能源（汽車，光伏）等領(lǐng)域高性能材料應(yīng)用，是研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用支持及銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)悉，國貿(mào)T5半導(dǎo)體論壇以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為出發(fā)點，聚焦第三代半導(dǎo)體行業(yè)熱點和難題，結(jié)合東莞區(qū)域經(jīng)濟結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)分布，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，助力東莞區(qū)域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

來源 | 羊城晚報·羊城派

責(zé)編 | 朱嘉樂

校對 | 馬曼婷

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